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为给麒麟芯片争取更多备货避免无法制造 华为加

发布时间:2020-09-12 19:30内容来源:家电市场 作者:作者:家电新闻

  目前,中芯国际的14nm工艺已经相当纯熟,而且在努力加大产能,后续还会有改进型的12nm、N、N+1,和台积电尚有一定差距,但是满足华为中端芯片的性能、产能需求已经不是问题。

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     据产业链透露,华为正在加大中芯国际14nm订单,这也是希望能够保证在9月15日前,自家旗下手机能有更多的芯片可用,而后者目前为海思代工的是麒麟710A处理器。

  中芯国际SMIC是国内最大、最先进的半导体晶圆厂,去年底正式量产了14nm工艺。之前就曾有消息称,华为正在将自家芯片的设计、生产工作,逐步从台积电转移到中芯国际,比如海思半导体在2019年底就安排部分工程师,联合中芯国际设计和生产芯片,资源方面也逐渐向中芯国际倾斜,而不再完全依赖台积电。

  目前,中芯国际的14nm工艺已经相当纯熟,而且在努力加大产能,后续还会有改进型的12nm、N、N+1,和台积电尚有一定差距,但是满足华为中端芯片的性能、产能需求已经不是问题。

  之前就曾有行业人士直言,中芯国际生产14nm的麒麟710A意义非凡,从封装到晶圆代工,华为显然是在把最核心的CPU生产、制造供应链一步步转移到国内公司中,尽管现在性能或者产能上会遇到问题,但长期来看确保供应链安全是极其必要的。

  上周,余承东曾公开表示,由于美国的制裁,华为领先全球的麒麟系列芯片在9月15日之后无法制造,将成为绝唱(今年秋天上市的Mate 40,将搭载的麒麟9000可能是华为高端芯片的绝版)。

  余承东称,今年受到美国第二轮制裁的影响,华为的芯片没办法生产了,最近都在缺货阶段,华为的手机没有芯片了,没有了供应,造成今年发货量可能低于去年。

  对于外界的打击,华为方面现在公开表示,将跟中国企业一起在芯片、操作系统等核心上突围。

  华为承认中国终端产业的核心技术与美国差距很大,但他们希望中国企业能够从根技术做起,打造新生态,大家一起团结,在核心技术上进行突围。

  按照之前的制裁细节,只要半导体生产工艺上,哪怕使用了任何一点美国技术,都不能给华为来生产。对此,华为也表现的很无奈,他们也很遗憾,第一是在芯片领域探索,过去华为开拓了十几年,从严重落后到比较落后,到有点落后,到终于赶上来,到领先,到现在又被封杀。

  另外一点是,投资了非常巨大的研发投入,也经历了非常艰难的过程,但很遗憾的是华为在半导体制造方面,华为在重资产投入型的领域,这种资金密集型的产业,华为没有参与,他们只做到了芯片的设计,但没搞芯片的制造,这是华为非常大的一个损失。

  在半导体方面,华为的态度是,将全方位扎根,突破物理学材料学的基础研究和精密制造。在终端器件方面,比如显示模组、摄像头模组、5G器件等方面,华为正大力加大材料与核心技术的投入,实现新材料+新工艺紧密联动,突破制约创新的瓶颈。

  由于半导体产业链非常的长,不是一两家家企业能够做全的,不过华为也表示,在终端的多个器件上,华为都在投入,其也带动了一批中国企业公司的成长,包括射频等等向高端制造业进行跨越。

  具体来说,华为建议产业关注EDA以及IP领域,关键算法和设计能力。还有包括12寸晶圆、光掩膜、EUV光源、沉浸式系统、透镜等在内的生产设备和材料领域。而在设计与制造环节,关注IC设计能力以及IC制造和IC封测能力。其中IDM涵盖了射频、功率、模拟、存储、传感器等器件设计与制造工艺整合。

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