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供应链称华为为防止无麒麟芯片可用:旗下中高

发布时间:2020-09-14 19:29内容来源:家电市场 作者:作者:家电市场

  业界人士分析称,从 3G 到现在迈入 5G 时代,联发科已在手机处理器、数据机芯片积累了技术实力,研发范围覆盖物联网、毫米波、WiFi 6 甚至定制化芯片等。

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      据上游供应链消息称,为了防止无麒麟芯片可用,华为正扩大在联发科下单。

  消息中指出,联发科现阶段是华为中高端5G智能手机芯片的主要供应商,双方合作并不陌生。若不考量其它因素,双方合作确实有互补效用。

  业界人士分析称,从 3G 到现在迈入 5G 时代,联发科已在手机处理器、数据机芯片积累了技术实力,研发范围覆盖物联网、毫米波、WiFi 6 甚至定制化芯片等。

  之前供应链就曾爆料称,联发科已经向台积电追加了5G芯片的订单,而他们有望在今年下半年将取代海思,成为华为手机最大处理器供应商。具体来说就是,该公司已经分三波向台积电追加订单,每月追加投片量超2万片,涵盖了台积电7nm以及12nm工艺,并且也顺势在排队台积电的5nm工艺产线。

  据了解,这些订单主要以7nm工艺为主,以联发科目前的产品来看,采用7nm工艺的出货产品主要就是天玑系列的5G芯片。而布局5nm将是联发科下一步抢占中高端市场的先机。

  目前,华为和荣耀已经发布了多款搭载联发科5G芯片的手机,其都定位在2000元左右,而有消息称,接下来他们有望在旗舰产品上使用联发科的5G芯片,这要取决于后者的推新速度。

  其实在这之前就有消息称,华为今年采购的联发科芯片数量比以往大涨300%,而联发科也正在评估是否有足够的资源满足华为需求。

  不仅是采购量大涨,联发科的芯片也会进入中高端手机,以往华为只是在中低端4G手机上才会使用联发科芯片,今年可能会大量采购中高端5G芯片。

  有业界人士分析称,联发科在下半年有可能成为华为手机最大的芯片供应商,全年5G SoC出货量有望增加到4200万颗。

  不仅2020年受益,2021年联发科的5G SoC出货量还会继续大涨,分析师将原本预期的1.21亿颗出货量大幅提升到了1.45亿颗,一年就多出将近2500万颗,除了正常增长的,华为显然也会贡献不少,这也会给联发科带来额外5.4%的利润。

  此外,产业链还透露,华为正在加大中芯国际14nm订单,这也是希望能够保证在9月15日前,自家旗下手机能有更多的芯片可用,而后者目前为海思代工的是麒麟710A处理器。

  中芯国际SMIC是国内最大、最先进的半导体晶圆厂,去年底正式量产了14nm工艺。之前就曾有消息称,华为正在将自家芯片的设计、生产工作,逐步从台积电转移到中芯国际,比如海思半导体在2019年底就安排部分工程师,联合中芯国际设计和生产芯片,资源方面也逐渐向中芯国际倾斜,而不再完全依赖台积电。

  上周,余承东曾公开表示,由于美国的制裁,华为领先全球的麒麟系列芯片在9月15日之后无法制造,将成为绝唱(今年秋天上市的Mate 40,将搭载的麒麟9000可能是华为高端芯片的绝版)。

  余承东称,今年受到美国第二轮制裁的影响,华为的芯片没办法生产了,最近都在缺货阶段,华为的手机没有芯片了,没有了供应,造成今年发货量可能低于去年。

  对于外界的打击,华为方面现在公开表示,将跟中国企业一起在芯片、操作系统等核心上突围。

  华为承认中国终端产业的核心技术与美国差距很大,但他们希望中国企业能够从根技术做起,打造新生态,大家一起团结,在核心技术上进行突围。

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